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涵盖以下主题: 第一章 波峰焊工艺发展历程 Wave solder 发展历程 DiP 和 PTH 含义的阐述 波峰清洗制程简介及消亡 波峰制程的发展、兴盛及衰落 第二章 早期波峰焊工艺应用及延续 纯粹的波峰焊接工艺 印胶SMT 组件波峰焊接工艺 混合焊接工艺的应用 第三章 当代波峰制程内容详解 波峰设备构造及工作原理 波峰设备之助剂喷涂系统 发泡
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相关企业培训

波峰、选择工艺制程管控&缺陷诊断及案例分析

课程安排:
2016-07-22至2016-07-23 苏州市
培训内容:涵盖以下主题: 第一章 波峰焊工艺发展历程 Wave solder 发展历程 DiP 和 PTH 含义的阐述 波峰清洗制程简介及消亡 波峰制程的发展、兴盛及衰落 第二章 早期波峰焊工艺应用及延续 纯粹的波峰焊接工艺 印胶SMT 组件波峰焊接工艺 混合焊接工艺的应用 第三章 当代波峰制程内容详解 波峰设备构造及工作原理 波峰设备之助剂喷涂系统 发泡...[详细内容]

回流、通孔回流工艺技术和制程缺陷的诊断与解决

课程安排:
2016-05-27至2016-05-28 苏州市
培训内容: 课程收益: "1、掌握回流技术及通孔回流技术的原理以及两者之间的差异等; 2、掌握回流焊工艺核心技术和参数设定方法; 3、掌握回流焊工艺应用材料选择; 4、掌握SMD回流与通孔回流等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM; 5、掌握SMD回流与通孔回流等混合制程工艺技术要点及质量控制; 6、掌握回流炉的日常维护和故障排除方法; 7、掌握混合制程器件点质量检测与返修...[详细内容]

“回流和通孔回流(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析”高级研修班

课程安排:
2017-04-27至2017-04-28 苏州市
培训内容: 课程背景: 无铅回流技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。 通孔回流焊接THR(Through...[详细内容]

CQI-17锡系统评估

课程安排:
2018-09-26至2018-09-27 广州市
培训内容: 课程介绍 INTRODUCE 二天课程 锡作为一个特殊的工艺过程,由于其材料特性的差异性、工艺参数的复杂性和过程控制的不确定性,长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节,并将很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。 美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组(焊接工作组)2010年3月发布了锡系统评估(Soldering System Assessment:SSA...[详细内容]

倒装器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制高级研修班

课程安排:
2018-09-20至2018-09-21 苏州市
培训内容: 培训对象: 研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管,DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。 课程特点: 本课程从倒装器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计...[详细内容]

相关企业内训

波峰、选择工艺制程管控&缺陷诊断及案例分析

编号:15472  培训费用:3500  讲师:Steven Shi
培训内容:涵盖以下主题: 第一章 波峰焊工艺发展历程 Wave solder 发展历程 DiP 和 PTH 含义的阐述 波峰清洗制程简介及消亡 波峰制程的发展、兴盛及衰落 第二章 早期波峰焊工艺应用及延续 纯粹的波峰焊接工艺 印胶SMT 组件波峰焊接工艺 混合焊接工艺的应用 第三章 当代波峰制程内容详解 波峰设备构造及工作原理 波峰设备之助剂喷涂系统 发泡...[详细内容]

回流、通孔回流工艺技术和制程缺陷的诊断与解决

编号:14709  培训费用:3500  讲师:史建卫
培训内容: 课程收益: "1、掌握回流技术及通孔回流技术的原理以及两者之间的差异等; 2、掌握回流焊工艺核心技术和参数设定方法; 3、掌握回流焊工艺应用材料选择; 4、掌握SMD回流与通孔回流等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM; 5、掌握SMD回流与通孔回流等混合制程工艺技术要点及质量控制; 6、掌握回流炉的日常维护和故障排除方法; 7、掌握混合制程器件点质量检测与返修...[详细内容]

“回流和通孔回流(THD)的SMT组装技术及缺陷诊断分析”高级研修班

编号:19315  培训费用:3000  讲师:Glen Yang
培训内容: 课程背景: 无铅回流技术历经多年发展,技术成熟工艺窗口(PWI)宽泛,对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于插装器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。 通孔回流焊接THR(Through...[详细内容]

CQI-17锡系统评估

编号:22242  培训费用:3000  讲师:专家
培训内容: 课程介绍 INTRODUCE 二天课程 锡作为一个特殊的工艺过程,由于其材料特性的差异性、工艺参数的复杂性和过程控制的不确定性,长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节,并将很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。 美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组(焊接工作组)2010年3月发布了锡系统评估(Soldering System Assessment:SSA...[详细内容]

倒装器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制高级研修班

编号:20059  培训费用:3000  讲师:Glen Yang
培训内容: 培训对象: 研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管,DFM设计部、制造部、生产部、QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、元器件封装制造人员、PTE测试部技术人员等。 课程特点: 本课程从倒装器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)制程工艺开始,重点讲解有关这些器件的产品设计...[详细内容]

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FMEA应用

编号:14719  类别:生产管理  作者:生产管理文库  更新时间:
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的原因以及目前每一步的工艺控制,并对这些因素按RPN进行等级排序。例如,在屏幕印制(screen print)操作中对于错过膏的所有可能失效模式,现有的工艺控制是模板设计SD(Stencil Design)、定期地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护PM(Preventive Maintenance)和膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的...[详细内容]

特殊过程理解与控制

编号:13399  类别:生产管理  作者:刘剑   更新时间:
文章内容:
,不应混为特殊工序。同为焊接工艺,气体保护、钎、电阻、摩擦、波峰等虽然均有“特殊属性”,但确认内容及控制要点差别很大,也不宜简单地归为一种“特殊工序”。 依据上述原则和方法,在具体识别“特殊过程”时,首先要确定可能存在“特殊过程”的大工艺过程,再将其划分为独立的“工序”,依据不同工序的“特殊属性”分别识别并确定。 3.“特殊过程”的识别示例 行业 大工艺过程 特殊过程(工序) 识别...[详细内容]

精益生产与六西格玛 —强强联手

编号:18790  类别:项目管理  作者:张艳  更新时间:
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到。这就意味着更多的返工。 第一步是判断造成漏洞的主要原因。分析显示,半数以上的漏洞问题 出在通风管的u形弯头处,u形弯头有成千上百个,制冷剂通过这些窄小的铜管去冷却从空气中吸收的热量。为了制造通风管,大段的管材被切割并用u形弯头连接起来。 在弯头与管子交接的地方,接头是铜处理的(类似锡)。铜焊接头在两个管子碰到的地方留有空当。人们将熔融状态的液体注入空当里,以形成一个...[详细内容]

持续顶尖的硬实力等于企业软实力

编号:13262  类别:战略管理  作者:邓正红  更新时间:
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利用率。再如国内的康佳电子,它通过对生产工艺的改造,实现了无铅化生产,并对回流、波峰等关键设备进行升级。通用汽车则通过绿色供应链管理,来降低整个供应链的能耗和排放,比如帮助供应商提高环保能力、资源利用率等。惠普采用大量包装方法,将多个产品放入一个大而且打开后能重新盖紧的箱子。这主要是为了降低包装的废料,同时也大大降低收取、存放及使用的处理费用。惠普使用产品生命周期分析工具,让工程师在开发产品时...[详细内容]

房地产楼盘五一劳动节活动方案

编号:16014  类别:市场营销  作者:不详  更新时间:
文章内容:
、9:45有奖问答 6、10:00节目 7、10:15发放宣传单及咨询 九、现场布置 1、展板2块,规格2.4*1.2,铁架制可折叠收放 2、易拉宝一个 3、音响一对含无线话筒 4、拱门1--2个(双方各提供一个)红地毯 5、咨询台1-2张、椅子6张 6、宣传折页、资料袋若干 7、礼品伞200支 8、冰箱、空调若干台(经销商提供) 9、家电类宣传展板由经销商制作安排...[详细内容]

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